据悉，从Scale out到Scale up，光模块用量非线性增长。封装方面，从PCB级封装到载板级封装，光模块结构快速迭代升级。在产能膨胀、时刻迭代与自动化进度提高档多重身分入手下，头部厂商成本支拨将于2026年、2027年迎来爆发。

中信证券示意，光通讯需求非线性增长，安博app光模块建立商场空间爆发。在光模块制造步伐中，贴片步伐精度条件提高，建立价值量培植。耦合建立壁垒较高，无源耦合关键性进一步加强。测试步伐中光采样示波器急需国产化，AOI检测建立定制化条件高。看好光模块建立敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业较为塌实的方向。推选拟收购菲莱测试布局光通讯可靠性测试步伐的工业X射线检测建立龙头。推选光模块建立上游中枢零部件工业相机的国产头部厂商。冷漠柔软领有光模块共晶、AOI检测业务，收购中南鸿想补王人耦合业务的公司。

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